以下内容分享自我的一些闲聊内容：
和我分析的没错，默认性能就干掉3970X，16核干掉了32核，哈哈。这才叫进步。不过纳米工艺进步后，确实积热很严重。超能用的AIO360水冷，拷机都90度。
我相信在我们专业全面优化下，绝对可以默频稳压80度以内。我们是打算7950X再加PBO，的要不然默频散热都搞不定的话，就没PBO空间了。开了PBO R23可以破4万，性能提升10%。
之前还看到一个液氮超频7950X来着，液氮6GHZ，R23破5万，直逼3995WX去了。3995WX R23才5万多分。
为了用上锐龙7000平台，这下可好，我们又得出血采购DDR5高频内存了。32G D5 5600 1条1500来着。这算下来，4条32G组的128G D5的平台仅内存就6000元，已经赶上平台价格了。
TPU测试的7950X默频情况下不同核数与负载工况下频率表现。非超频下4核负载5.75，全核负载5.35GHZ。开启PBO若散热良好情况下可以各加0.2GHZ，达到4核5.95GHZ，全核5.5GHZ左右，但是一般用户的使用环境下很难实现。佩服ZEN4在AVX下功耗不会暴涨，所以AVX类负载仍然可以维持高频。
我们认为7950X才刚发布，按AMD以往在锐龙5000的情况来看，至少得3个月后BIOS优化之后，性能还会提高一些。目前初版BIOS肯定还不是最佳性能水平。因为从目前的geekbench跑分就能看出来，肯定BIOS限制了性能发挥。
AMD这一代锐龙7000的最大问题是铜盖太厚，导致传热受限，芯片普遍散热不佳。铜盖相当于在散热器和核心之间加了一个厚铜片垫子，玩过散热的都知道垫子太厚会影响散热效果的。
主板方面，这一代X670E都是堆料。3000和5000的主板没有显著的功能、扩展性能区别。2000多的X670E都能满足7950X超频需求（话说7950X本来就没超的空间，就那200多W TDP，供电太好搞定了）。
不得不说这次intel在AMD锐龙7000发布后，所占据的后发优势确实掌控的挺好，首先刚好在AMD发布开卖后，intel再发布，现在全网都是intel的新闻。把AMD声音压制了。再加上这代AMD顶级型号不给力，中低端型号被12代打平局。哈哈。
对了，intel还把握住了舆论风口，毕竟AMD这不给力的情况。人们都开始关注intel的表现了。这时候再发布消息效果加倍。还是资本家、商业家会玩，一般人真难玩出这种格局和高度。
